等離子清洗機對粉體的處理包括3大方面：提升粉體顆粒的親水性、輔助氣相沉積、提升粉體顆粒接枝聚合的能力。
 

　　粉體提升親水性使用等離子處理，其主要過程是用如He、Ar等和反應性氣體如O2、CO2、NH3等對粉體的顆粒表面進行物理或者化學反應的過程。在處理的過程中，等離子體中間的粒子會和顆粒表面產生作用，對粉體顆粒產生刻蝕或者降解，在顆粒表面形成活性基團，提升粉體顆粒表面的親水性
 

　　氣相沉積的過程有點類似于電鍍，只不過電鍍是用水，而氣相沉積用的是氣相沉積。很多顆粒直接采用氣相沉積效果不理想，那么在沉積之前，使用等離子清洗機處理一遍，在粉體顆粒表面先引入活性基團，然后在粉體顆粒表面構建新的表層或形成薄膜。
 

 

　　等離子體接枝聚合是先對粉體顆粒進行等離子體處理，利用表面產生的活性自由基引發(fā)烯類單體在材料表面進行接枝聚合。相比材料表面引入的單官能團，接枝鏈化學性質穩(wěn)定，可使材料表面具有的親水性。接枝速率與等離子體處理功率、處理時間、單體濃度、接枝時間、溶劑性質等因素有關。
 

　　工業(yè)的快速發(fā)展，無機粉體也變得和其它的領域一樣，用途越來越廣，而且對于使用的要求越來越高，對粉體表面做等離子處理，成為等離子清洗機的一個重要的發(fā)展方向。等離子清洗機對粉體的處理，主要是改變粉體顆粒的表面結構，以提高其親水性能
 

　　無機粉體表面通常含有親水性較強的羥基，呈現較強的堿性。其親水疏油的性質使粉體與有機基體的親和性差。為了改善二者之間的相容性，可對粉體進行表面改性。 粉體經等離子體處理后，其表面將生成一層有機包覆層，導致表面潤濕性發(fā)生變化。
 

　　例如經過等離子體處理后的碳酸鈣粉體表面接觸角明顯增大，改性后的碳酸鈣粉體表面性質由親水性向親油性轉變
 

　　在絲網印刷技術中，制備電子漿料采用的超細粉體一般是無機粉體，其表面積大，極易發(fā)生團聚形成大的二次顆粒，在有機載體中難于分散。這將對漿料的印刷性能以及制備的電子元器件性能產生不利影響。采用六甲基二硅氧烷作為等離子聚合單體對玻璃粉體進行表面改性，在粉體表面聚合形成了低表面能的聚合物，使表面疏水性增強。當形成的聚合物*覆蓋粉體表面時，接觸角達到大，通過改變粉體表面包覆的聚合物的數量，改變或控制粉體的表面能，改善其在有機載體中的分散性能。
 

　　例如制備氧化鋯陶瓷工藝工程中，對超細ZrO2粉體進行低溫等離子體改性處理，使ZrO2粉體表面聚合了聚乙烯、聚苯乙烯以及聚甲基丙烯酸甲酯等不同的聚合物層，該聚合物膜的形成能夠顯著改善 ZrO2粉體的分散性。